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操作气泡水平仪、铅锤和粉笔等传统工具通常需要至少两个人。借助福禄克激光水平仪,一个人就能在地面上量出一个网格图,并将点传送到天花板,从而确保。这可程度减少攀爬梯子或升降梯的次数,并节约时间和降低风险。过去花几个小时,现在只需几分钟,这使您的工作更更。有时需要帮助才能找到问题的根源即使您眼力出色,要在充满灰尘或阴暗的环境里看清一条粉笔线也并不容易。如果环境又潮又湿,粉笔线很可能会消失。半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAccetanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecie自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
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